据媒体报道，该厂商自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机，每小时300片以上的倒片速度指标，达到了国际先进水平，成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机，打破了国际垄断。

晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备，它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序，这就要求晶圆倒片机拥有极高的传送效率和精度控制。
 

如何实现纳米级的高精度控制？
 

这款高速集成电路制造晶圆倒片机，能实现纳米级的高精度控制的关键，就是欧姆龙可编程多轴运动控制器CK3M。可用于半导体、FPD制造、检查装置，实现了曝光装置、线性编码器、点胶机、镜片检查装置等的精密动作。

超高速同步控制
 

具有伺服循环50μs/5轴的高水平*1的运动控制技术。凭借高速反馈控制，在精密加工方面可实现高精度的轨迹控制。
*1. 截至2018年3月 本公司调查结果

凭借高速伺服循环实现高精度的轨迹控制
 

通过高速接收反馈值并在指令值(目标值)中做出修正，实现更接近设计值的轨迹控制。
 

欧姆龙凭借超高速伺服循环运算，高速高精度控制迈入新领域。
 

压倒性的运算速度可进一步实现客户装置的高精度化。
 

提升客户装置，突破限制的阻碍，引导装置发挥出超高性能！
 

通过CK3M，高精度地控制精密的机械机构
 

将CK3M与高性能的驱动器、光栅尺和精密的机械机构组合，可以实现需要高速、高精度控制的各种应用。

广泛应用于要求超高速响应性能的精密直线电机驱动控制、纳米级定位控制等以半导体制造装置为代表的***设备。
 

欧姆龙始终致力于解决生产中出现的课题，推动生产革新。尤其是欧姆龙智能制造理念「i-Automation！」中的integrated（控制升级）。为了实现更高品质、更高效率的生产，要确保可***大限度地发挥机械性能，帮助客户实现高速、高精度控制！